




根据连接器载带的成型方式,根据口袋的成型方式,可分为间歇式(平板模压式)和连续式(辊旋转式)两种成型方式。与间歇式相比,通常连续式的成型方法尺寸稳定性好,产品尺寸精度高。间歇成型方式适用于制作大型口袋。连接器载带主要应用于电子部件粘贴工业。配合上封带使用,电解电容胶带厂家,将电阻、电容器、晶体管、二极管等电子部件装载到连接器载带的口袋中,在通过连接器载带上密封盖带形成封闭式包装,保护电子部件在运输途中不受污染和损坏。

.喷漆时避免漆污之罩盖 .裹伤代用绷带.玻璃接缝防水剂处理之防护.美工劳作黏贴.电子零件之包扎 .室内装潢贴护.轻包装品之封缄 .金属或亚克力暂时性保护用701菊水胶带编辑 ---基材:和纸主要用途:本产品系以长纤和纸含浸特殊隔离剂增益柔软与补强纸张延展性与涂付黏著剂等特殊处理工程而制成深具耐抗阳光及紫外线为室外装潢.室外防水填缝施工时不可缺乏中间材料,本产品以蓝色及绿色供应市场,宽度以15mm及18mm为基,长度以18米为通则。

于ic、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的、快
捷、小型化要求。适用于所有料带,电解电容胶带供应商,密度均匀,电解电容固定胶带,剥离强度一致,内外层电子耗散,电解电容胶带,具有功能,材质: 进口pet料。
自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
包装:自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷
热封双面抗静电上盖带 led半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(cover tape)
denka thermo film als具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

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