封装行业上下盖带-群特电工材料有限公司

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    2024-5-26

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热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配好的热封上盖带,封装行业上下盖带价格,使元件一致的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性---,不但可以封合ps料,也可封合pet料,封装行业上下盖带怎么样,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有双面功能,进口材质。





拉伸强度好,抗张力大,不易断裂;选用优良原料,---无污染;如要除去被粘接物表面的存留胶纸带,可用砂光机或砂布适量磨砂,即可除去胶带,不留痕迹 [1]  。规格编辑 ---12mm*500码 16mm*500码 等还可由需方自订宽度长度(分打孔胶纸带与不打孔胶纸带)。用途编辑 ---适用---木皮及木板的拼缝、联接。主要用---家具、木门等行业进行面板拼花,封装行业上下盖带,亦用---胶合板及弯曲木行业,封装行业上下盖带厂商,修补中板、单板等。 [1]





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