热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配好的热封上盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性---，不但可以封合ps料，也可封合pet料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面功能，进口材质。
电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板上。按照载带的材质可以分为：ps载带、abs载带、pet载带、pc载带、hips载带、pe载带等。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，将电阻，电容，晶体管，高温美纹胶带工厂，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装
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1 ，高温美纹胶带选，节能性:自粘带无需封刀加热封合，仅需要滚轮加压即可封合，省电又减少机台磨损折旧;
2 ，绍兴高温美纹胶带，易返工:自粘带是湿胶，封合后，如果发现工件包装错误可小心撕开摆正工件后，高温美纹胶带生产厂，手压胶边即可重新封合在载带上。
3 ，拉力稳:自粘带封合后的拉力测试，一般会比热封带会稳定。
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