太仓群特电工材料-封装行业上下盖带批发-太仓封装行业上下盖带

于ic、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装，适应现代化电子产品生产的、快

捷、小型化要求。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，封装行业上下盖带批发，具有功能，材质： 进口pet料。

自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.

包装：自粘型200米每卷/热封型300米每卷/热封型300米每卷

热封双面抗静电上盖带 led半导体电子元件封装

电卡热封上盖带（cover tape）

denka thermo film als具有好的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

1、主要用于低温-196度，高温300度之间，具有耐气候性、抗老化；

2、产品本身拥有非粘着性：特氟龙胶带不易粘附任何物质。易于清洗；

3、能够耐化学腐蚀，---强酸、强碱、王水及各种的腐蚀；

4、其拥有耐药剂性，---性。几乎可耐所有药剂物品；

5、同时还具有高绝缘性能、---，防静电；

6、能够防火阻燃；

7、使用起来非常方便，特氟龙胶带使用---。