




根据连接器载带的成型方式,根据口袋的成型方式,可分为间歇式(平板模压式)和连续式(辊旋转式)两种成型方式。与间歇式相比,通常连续式的成型方法尺寸稳定性好,产品尺寸精度高。间歇成型方式适用于制作大型口袋。连接器载带主要应用于电子部件粘贴工业。配合上封带使用,将电阻、电容器、晶体管、二极管等电子部件装载到连接器载带的口袋中,在通过连接器载带上密封盖带形成封闭式包装,保护电子部件在运输途中不受污染和损坏。

热封上盖带在热量与压力施压时,电解电容胶带怎么用,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,电解电容胶带,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配好的热封上盖带,使元件一致的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性---,不但可以封合ps料,也可封合pet料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有双面功能,进口材质。
特征:
1.表面强度稳定,电解电容胶带厂家,容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
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4.at,ata规格:透明度高,可视性强,---。
5.ata规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7ω/cm
下带和上带的宽度规格表

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